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多層線路板

發(fā)布日期:2020-3-6 9:32:28 瀏覽次數(shù):

【產(chǎn)品詳情】

產(chǎn)品規(guī)格:680*650mm

線寬線矩:4mil/4mil

表面工藝:鍍金工藝

tags:6層PCB板制造 6層電路板制造

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  6層線路板制作過(guò)程:

  1、開料裁板/壓膜:根據(jù)資料裁剪工作板,為了內(nèi)層板材能做出我們需要的形狀,需先在內(nèi)層板材上貼上干膜(聚酯簿膜/聚乙烯保護(hù)膜/光致抗蝕膜)貼膜前,應(yīng)先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,再在加熱加壓的條件下將干膜粘貼到銅面上。

  2、曝光:在紫外光的照射下,光激發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再激發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu),為確保工藝的穩(wěn)定性,曝光后務(wù)必停留15分鐘以上,不可立即撕去聚酯膜,原因是聚合反應(yīng)需持續(xù)一段時(shí)間。

  

6層pcb線路板制造


  3、顯影:顯影前撕去聚酯膜,感光膜中未被曝光區(qū)域的活性基團(tuán)同稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái),剩留下業(yè)的區(qū)域就是感光交聯(lián)固化的圖形部分。

  4、蝕刻:在剛性印制板或印制板的生產(chǎn)過(guò)程中,利用化學(xué)反應(yīng)方法將不需要銅箔的區(qū)域去除,形成所需的回路圖形,且光刻膠下方的銅是被保留下來(lái)不受蝕刻的影響的。

  5、去膜,蝕后沖孔,AOI檢查,氧化、V割、FQC檢測(cè)、包裝

  去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來(lái)?!澳ぴ边^(guò)濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水份殘留,最后V割成型,通過(guò)FQC檢測(cè)后打包出貨。

  

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