錦宏帶你了解鋁基線路板的工藝控制要點(diǎn)有哪些

　　1、制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝補(bǔ)償，工藝補(bǔ)償值必須依據(jù)測(cè)量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負(fù)片。

　　2、備料：盡量采購300×300mm 固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護(hù)膜的板材，介電常數(shù)與圖紙相同。

　　3、制圖形：對(duì)Cu面的處理建議用化學(xué)微蝕處理，效果最好。Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。顯影后，用刻度放大鏡測(cè)量線寬及間隙是否達(dá)到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大于4mm，建議將顯影機(jī)上傳動(dòng)輥取下，以防卡板導(dǎo)致返工。

　　4、蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板調(diào)整溶液，在蝕刻效果最佳時(shí)腐蝕Al基板，將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。

　　5、表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準(zhǔn)備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果最好。6、機(jī)加：外形加工時(shí)，應(yīng)采用數(shù)控銑床，將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工，這樣可避免因兩者導(dǎo)熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象，還應(yīng)將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。

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