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多層線路板鉆孔流程

發(fā)布日期:2019年11月08日 瀏覽次數(shù):

  一般我們把PCB板厚在4.0mm以上的,具有典型壓接孔設(shè)計的板件稱之為背板。背板的主要特征為板尺寸大,目前尺寸超過1000mm的已不為少見;厚度高,一般為4.0—6.0mm,有時甚至達到10.0mm。另外,背板的主要孔為排插孔,客戶對該類孔的尺寸公差,孔銅質(zhì)量,甚至孔形都有非常嚴(yán)格的要求。由于機械鉆孔加工能力的限制,背板的鉆孔技術(shù)是整個流程中的一個關(guān)鍵因素。解決厚背板鉆孔技術(shù)難題的方法很多,對鉆便是其中的一種。對鉆技術(shù)可突破機械鉆孔加工能力限制的問題,不需定制特殊鉆頭便可完成厚背板的鉆孔加工,對于批量加工厚背板優(yōu)勢明顯。

  1.對鉆的應(yīng)用范圍

  對鉆業(yè)界又稱為正反鉆,是分兩面分步完成鉆孔的一種加工方法,第一次鉆孔為控深鉆,第二次鉆通孔。該鉆孔方法由于對同一通孔由兩次鉆孔完成,需要兩次鉆孔定位,因此對鉆孔定位的設(shè)計要求很高!通常由于定位設(shè)計不合理或兩次鉆孔鉆刀大小設(shè)計不合理,會出現(xiàn)“臺階孔”的缺陷,對PCB裝配時壓接器件產(chǎn)生致命的影響。對鉆加工流程見下圖:

  背板排插孔數(shù)目都十分巨大,對鉆要兩次鉆孔才能完成通孔的加工,為了合理的使用生產(chǎn)資源,經(jīng)過試驗,以材料類型(我司主要為5類)和板厚兩個參數(shù)為要素我們確定表一中的板件需要應(yīng)用對鉆加工技術(shù)。

  

多層電路板,多層電路板鉆孔


  

  2.對鉆定位孔的設(shè)計

  常規(guī)鉆孔定位孔一般設(shè)計為三個,但對鉆因為需要改變面向進行鉆孔加工,對兩次鉆孔的對準(zhǔn)度要求很高,該類板加工初期,為方便操作,減少正反面鉆切換時帶來的誤差,我們設(shè)計為板中心對稱的四個定位孔進行定位。該定位孔的設(shè)計優(yōu)點為:第一次控深鉆后不需重新鉆銷釘孔,只需將板反向重裝鉆孔即可,可消除兩次打定位銷帶來的誤差。但是加工結(jié)果表明,四孔定位的加工方法仍會有“臺階孔”不良產(chǎn)生。


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