從芯片企業(yè)的并購(gòu)看終端芯片的格局

　　近日，美國(guó)芯片企業(yè)高通公司宣布將以約370億美元的價(jià)格收購(gòu)荷蘭芯片巨頭NXP(恩智浦)公司，這起并購(gòu)被業(yè)界稱為科技史上第二大并購(gòu)案，短短幾年，芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組，對(duì)于汽車電子行業(yè)而言，究竟有什么影響呢?

　　我們先了解一下相關(guān)的幾宗并購(gòu)案。

　　2009年6月，SiRF和CSR完成合并，組建成為一家提供連接和移動(dòng)平臺(tái)的單一業(yè)務(wù)提供商。

　　2011年3月高通32億美元收購(gòu)了Wi-Fi無線芯片供應(yīng)商Atheros。

　　2013年8月，MTK收購(gòu)MStar(晨星半導(dǎo)體)，臺(tái)灣兩大半導(dǎo)體巨頭合并。

　　2014年10月，高通宣布，斥資15.6億英鎊(合25億美元)收購(gòu)了英國(guó)連接芯片專業(yè)公司CSR PLC。

　　2015年2月，飛思卡爾與 NXP達(dá)成合并協(xié)議，合并后整體市值 400 億美金。收購(gòu)在2015年下半年徹底完成。

　　以上幾宗案例，MTK攜MStar在汽車后市場(chǎng)堅(jiān)挺。而高通收購(gòu)NXP后，是這樣的一個(gè)演變，先是SiRF和CSR合并，接著高通收購(gòu)Atheros和CSR，然后NXP和飛思卡爾合并，最后，高通再收購(gòu)NXP，于是高通旗下坐擁三大汽車芯片企業(yè)，分別為CSR、NXP和飛思卡爾，專業(yè)的汽車芯片廠商基本歸到高通旗下。

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