發(fā)布日期:2020年06月13日 瀏覽次數(shù):
印制線路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金? 隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫線路板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金線路板正好解決了這些問題:
1、對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
2、在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是印制線路板來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂意采用。
再說鍍金PCB板在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題: 隨著信號(hào)的頻率越來越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。 根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān)。
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