發(fā)布日期:2020年05月13日 瀏覽次數(shù):
PCB線路板分為很多層,其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢,下面錦宏電路就為大家介紹介紹,希望對大家有一定的幫助。
1、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
2、3點(diǎn)以上連線,盡量讓線順次通過各點(diǎn),便于測驗(yàn),線長盡量短.
3、PCB多層板布線盡量是直線,或45度折線,防止產(chǎn)生電磁輻射。
4、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。
5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、盡量讓鋪地多義線連在一同,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,方位合理,注意朝向,防止被遮擋,便于出產(chǎn)。
8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明,防止空間抵觸。
9、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線,但一般作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一同,斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。
14、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式,防止輻射源過多。
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