發(fā)布日期:2020年04月01日 瀏覽次數:
PCB鍍銅或鍍錫鉛出現(xiàn)滲鍍的原因及處理方式
原因及處理方式:
原因 | 處理方式 |
干膜性能不良,超過有效期使用 | 盡量在有效期使用干膜 |
基板表面清洗不干凈或粗化表面不良, 干膜粘附不牢 | 加強板面處理,保證板面的整潔 |
貼膜溫度低,傳送速度快,干膜貼的不勞 | 調整貼膜溫度和傳送速度 |
曝光過度抗蝕劑發(fā)脆 | 用光密度尺校正曝光量或曝光時間 |
曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛,邊緣起翹 | 校正曝光量,調整顯影溫度和顯影速度 |
電鍍前處理液溫度過高 | 控制好各種鍍前處理液的溫度 |
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