阻焊印刷后電路邊緣和基材面出現(xiàn)汽泡的原因

　　阻焊印刷后電路邊緣有氣泡和基材面上有氣泡，這二者出現(xiàn)的原因相同嗎?接下來(lái)由錦宏電路板廠來(lái)告訴您！

　　電路邊緣的氣泡產(chǎn)生原因有：①電路導(dǎo)體過(guò)高或是側(cè)蝕比較大，②印刷好的PCB板預(yù)烘前靜默停放時(shí)間過(guò)短，③油墨粘度過(guò)高或是油墨內(nèi)溶劑水分過(guò)多，④油墨印刷層厚度過(guò)厚，⑤油墨調(diào)配不均勻或是調(diào)配好的油墨靜時(shí)間不夠等。

　　基材面上氣泡產(chǎn)生的原因有：①油墨調(diào)配不均勻或是調(diào)配好的油墨靜置停放時(shí)間不夠，②PCB板表面有潮氣或是有污物，③油墨粘度過(guò)高或是印刷層過(guò)厚，④烤爐烘箱溫度不均勻等。