多層電路板生產(chǎn)流程及所需設(shè)備

　　電路板的制作是一個(gè)比較復(fù)雜的過程，基本在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行加工，需要投入大量的精力和成本。

　　需要如下的生產(chǎn)設(shè)備：

　　1、工程制作---光繪機(jī)，菲林曝光機(jī)

　　2、開料--- 開料機(jī)，烘板用的烤箱

　　3、層壓--棕化生產(chǎn)線， 層壓機(jī)，磨板機(jī)

　　4、鉆孔---數(shù)控鉆機(jī)

　　5、磨板---磨板機(jī)

　　6、金屬化孔(PTH)--化學(xué)銅生產(chǎn)線(沉銅線)

　　7、圖形轉(zhuǎn)移--貼膜機(jī)，UV曝光機(jī)或者LDI

　　8、圖形電鍍--電鍍生產(chǎn)線

　　9、褪干(濕)膜--褪膜生產(chǎn)線

　　10、圖形蝕刻----蝕刻生產(chǎn)線

　　11、阻焊層制作---絲印機(jī)，UV曝光機(jī)或者LDI

　　12、烘烤固化----烤箱，隧道爐

　　13、表面處理---OSP生產(chǎn)線或者化學(xué)鎳金線，化學(xué)鎳鈀金線

　　14、成型---沖壓機(jī)或者數(shù)控鑼床，切割機(jī)

　　15、測試--- 電測機(jī)，AOI，3DAOI。