發(fā)布日期:2020年02月20日 瀏覽次數(shù):
pcb覆銅是什么意思?pcb覆銅有什么用?
覆銅是制作線路板過(guò)程中最常見(jiàn)的操作步驟,是指將電路板上未布線的區(qū)域進(jìn)行銅膜覆蓋,這樣做可增強(qiáng)線路板的抗干憂性能,簡(jiǎn)單來(lái)講,pcb覆銅就是指將PCB板面閑置的地方作為基礎(chǔ)面,進(jìn)行固體銅填充,這些被銅填充的區(qū)域稱為"灌銅",電路板覆銅的好處在于,可減少地線阻抗及高頻干擾,降低壓降提高電源效率。
制作電路板時(shí)大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好?
pcb大面積覆銅在過(guò)波峰焊時(shí),板子有可能會(huì)出現(xiàn)板翹,甚至?xí)霈F(xiàn)起泡等現(xiàn)象。從這點(diǎn)來(lái)講,網(wǎng)格覆銅的散熱性更強(qiáng),對(duì)抗干憂要求高的高頻板大多會(huì)選擇網(wǎng)格覆銅。
在開(kāi)始布局線路時(shí),應(yīng)對(duì)地線布局合理安排,走線時(shí)就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,這樣做的效果不是很好,如果選擇網(wǎng)格覆銅,地連線就有點(diǎn)影響美觀。
灌銅具有智能性,這項(xiàng)操作會(huì)主動(dòng)判斷灌銅區(qū)中的過(guò)孔和焊盤的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì),絕對(duì)符合你所設(shè)定的安全距離,這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒(méi)有這項(xiàng)功能。
灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設(shè)范圍,減少低阻抗等等。所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅。
pcb覆銅需要處理好以下三點(diǎn):
1、不同地的單點(diǎn)連接:做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
2、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,再將晶振的外殼另行接地。
3、死區(qū)問(wèn)題:如果覺(jué)得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
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