發(fā)布日期:2019年12月31日 瀏覽次數(shù):
熱風整平是將印刷電路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用熱風將印刷電路板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。熱風整平后的印制電路板表面鉛錫合金涂覆層應光亮均勻完整,有良好的可焊性,無結(jié)瘤無半潤濕,涂覆完全無露銅。熱風整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷,是造成熱風整平返工的常見原因之一,引起該問題的原因很多,常見有以下幾種。
1.前處理不夠,粗化不良。
PCB制板熱風整平前處理過程的好壞對熱風整平的質(zhì)量影響很大,該工序必須徹底清除焊盤上的油污,雜質(zhì)及氧化層,為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?,F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機械式噴淋,首先是硫酸-雙氧水微蝕刻,微蝕后浸酸,然后是水噴淋沖洗,熱風吹干,噴助焊劑,立即熱風整平。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類型批次同時大量出現(xiàn)的,露銅點常常是分布整個板面,在邊緣上更是嚴重。使用放大鏡觀察前處理后的線路板將發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯殘留的氧化點和污跡。出現(xiàn)類似情況應對微蝕溶液進行化學分析,檢查第二道酸洗溶液,調(diào)整溶液的濃度更換由于時間使用過長污染嚴重的溶液,檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當?shù)难娱L處理時間也可提高處理效果,但需注意會出現(xiàn)的過腐蝕現(xiàn)象,返工的線路板經(jīng)熱風整平后處理線再在5%的鹽酸溶液中處理一下,去除表面的氧化物。
2.焊盤表面不潔,有殘余的阻焊劑污染焊盤。
目前大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨,然后通過曝光、顯影去除多余的阻焊劑,得到時間的阻焊圖形。在該過程中,預烘過程控制不好,溫度過高時間過長都會造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷,顯影液的成份及溫度是否正確,顯影時的速度即顯影點是否正確,噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常,水洗是否良好,其中任何一點情況都會給焊盤上留下殘點。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性,都在同一點上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡,PCB設(shè)計一般在固化工序前應設(shè)立一崗位對圖形及金屬化孔內(nèi)部進行檢查,保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤和金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。
3.助焊劑活性不夠
助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性,保護層壓板表面不過熱,且為焊料涂層提供保護作用。如助焊劑活性不夠,銅表面潤濕性不好,焊料就不能完全覆蓋焊盤,其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類似,延長前處理時間可減輕露銅現(xiàn)象。現(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑,內(nèi)含有酸性添加劑,如酸性過高會產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴重,造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過低,則活性弱,會導致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對熱風整平有重要的影響,優(yōu)良的助焊劑的是熱風整平質(zhì)量的保證。
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