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PCB電路板內層流程介紹

發(fā)布日期:2019年12月23日 瀏覽次數(shù):

  1.概念

  將客戶PCB的gerber文件圖形轉換到覆銅板內層圖形上面

  2.內層主要涉及物料

  1)覆銅板

  2)內層油墨

  3)菲林

  3.生產流程(包括AOI)

  

26.jpg


  

  1)覆銅板前處理的目的:清潔pcb板面的贓物/氧化,增加pcb板面銅箔的粗糙度

  2)涂布的目的:在覆銅板板涂覆上一層薄薄的感光油墨

  3)CCD曝光的目的:通過強光照射,固化表面油墨(聚合反應),避免油墨沾到菲林,再將菲林上的圖形轉移到覆銅板上

  4)SES線(酸性蝕刻線)的目的:將不需要的圖形上的感光油墨去除掉,再將不需要的圖形(板面上的銅箔)通過藥水咬蝕掉,最后將線路上的油墨去除掉

  5)AOI掃描:通過光學原理檢查線路是否有開短路問題

  4.優(yōu)勢

  1)可以生產2.5mil/2.5mil的線寬/線距

  2)全自動垂直涂布線可以生產最薄為3mil的芯板

  3)自動CCD曝光機:最小對位精度可以達到1.5mil。

  4)在線AOI:產能大,并且可以掃描1.5mil的缺口銅點

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