PCB電路板內層流程介紹

　　1.概念

　　將客戶PCB的gerber文件圖形轉換到覆銅板內層圖形上面

　　2.內層主要涉及物料

　　1)覆銅板

　　2)內層油墨

　　3)菲林

　　3.生產流程(包括AOI)

　　1)覆銅板前處理的目的：清潔pcb板面的贓物/氧化，增加pcb板面銅箔的粗糙度

　　2)涂布的目的：在覆銅板板涂覆上一層薄薄的感光油墨

　　3)CCD曝光的目的：通過強光照射，固化表面油墨(聚合反應)，避免油墨沾到菲林，再將菲林上的圖形轉移到覆銅板上

　　4)SES線(酸性蝕刻線)的目的：將不需要的圖形上的感光油墨去除掉，再將不需要的圖形(板面上的銅箔)通過藥水咬蝕掉，最后將線路上的油墨去除掉

　　5)AOI掃描：通過光學原理檢查線路是否有開短路問題

　　4.優(yōu)勢

　　1)可以生產2.5mil/2.5mil的線寬/線距

　　2)全自動垂直涂布線可以生產最薄為3mil的芯板

　　3)自動CCD曝光機：最小對位精度可以達到1.5mil。

　　4)在線AOI：產能大，并且可以掃描1.5mil的缺口銅點