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印制線路板中的新型脈沖電鍍技術(shù)

發(fā)布日期:2019年12月14日 瀏覽次數(shù):

  PCB板脈沖電鍍技術(shù),早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個(gè)開關(guān)元件使整流器以US的速度開/關(guān),向陰極提供脈沖信號,當(dāng)整流器處于關(guān)的狀態(tài)時(shí),它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補(bǔ)充銅離子,從而使高縱橫比的印制電路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運(yùn)用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上,使用的效果取得極為明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成效。

  

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  采用了“定時(shí)反脈沖”按照時(shí)間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍(即陽極溶解)按照時(shí)間比例交替進(jìn)行,使電鍍銅的沉積很難在常規(guī)供電方式取得相應(yīng)的銅層厚度而得以解決。當(dāng)陰極上的印制電路板處于反電流時(shí),就可以將孔口高電流密度區(qū)銅層迅速得到迅速的溶解,由于添加劑的作用,對低電流密度區(qū)影響卻很微,因而將逐漸使得孔內(nèi)銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。

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