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PCB線路板背鉆工藝是什么?

發(fā)布日期:2019年12月04日 瀏覽次數(shù):

  一、什么是線路板背鉆?

  什么是PCB線路板背鉆,其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種,在PCB多層板的制作過程中,例如12層線路板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子。這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業(yè)內(nèi)叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會鉆那么干凈,因為后續(xù)工序會電解掉一點銅,且鉆尖本身也是尖的。所以電路板廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。

  

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  二、線路板背鉆孔有什么優(yōu)點?

  1.減小雜訊干擾;

  2.局部板厚變小;

  3.提高信號完整性;

  4.減少埋盲孔的使用,降低PCB線路板制作難度。

  三、線路板背鉆孔有什么作用?

  其實線路板背鉆的作用就是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的PCB通孔段,避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等,給信號帶來“失真”研究表明:影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設計、PCB板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導通孔對信號完整性有較大影響。

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