OSP工藝-pcb電路板表面處理

　　生產(chǎn)OSP線路板過(guò)程中影響OSP膜厚的主要因素有以下幾個(gè)方面：

　　1.OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

　　2.有機(jī)酸：有機(jī)酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促進(jìn)絡(luò)合保護(hù)膜的形成。而用量過(guò)多反而會(huì)使沉積在銅表面上的保護(hù)膜溶解，因而控制有機(jī)酸的加入值(即PH值)是至關(guān)重要的。PH值過(guò)高時(shí)，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油狀物析出，對(duì)浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均勻、厚度適中的絡(luò)合膜。而PH值過(guò)低，則因絡(luò)合膜溶解度增加，可使沉積在銅上的絡(luò)合物溶解而不能形成要求厚度的膜。

　　3.浸涂時(shí)間：在確定的OSP槽液組成、溫度和PH值條件下，絡(luò)合物保護(hù)膜形成的厚度開(kāi)始將隨著浸涂時(shí)間的增加而直線上升，然后隨著時(shí)間的延長(zhǎng)而緩慢的進(jìn)行，超過(guò)一定時(shí)間以后，膜厚度基本上沒(méi)有增加。

　　4.預(yù)浸：預(yù)浸可以防止氯離子等有害離子對(duì)OSP缸溶液的損害。而且預(yù)浸劑溶液中有適量的銅離子(恒橋要求預(yù)浸缸銅離子≤10ppm)，能促進(jìn)絡(luò)合物保護(hù)膜的生成，縮短浸涂時(shí)間。一般認(rèn)為，由于銅離子的存在，在預(yù)焊劑溶液中烷基苯并咪唑與銅離子已有一定程度的絡(luò)合。這種有一定程度聚集的絡(luò)合物再沉積到銅表面形成絡(luò)合膜時(shí)，能在較短的時(shí)間內(nèi)形成較厚的保護(hù)層，因而起到絡(luò)合促進(jìn)劑的作用。但預(yù)浸劑中烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)含量極少。且銅離子過(guò)量時(shí)，會(huì)使預(yù)浸劑溶液過(guò)早老化,需要更換。OSP預(yù)浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和處理其它有害離子對(duì)OSP缸的影響。建議藥水性能好的化,盡量不用預(yù)浸缸作為常規(guī)流程環(huán)節(jié)。這樣可以減少成本。