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PCB線路板廠家應(yīng)如何檢查金屬化

發(fā)布日期:2019年11月20日 瀏覽次數(shù):

  通過檢查進(jìn)行金屬化

  對于雙面PCB多層PCB,金屬化過孔的質(zhì)量起著極其重要的作用。電氣模塊乃至整個設(shè)備出現(xiàn)大量故障,主要是金屬化過孔的質(zhì)量問題。因此,重視金屬化通孔的檢查是十分必要的。金屬化檢驗(yàn)涵蓋以下幾個方面:

  一個。通孔壁金屬面應(yīng)完整,光滑,無空洞或結(jié)節(jié)。

  

01.jpg


  

  灣電性能檢測應(yīng)根據(jù)焊盤的短路和開路以及電鍍平面的金屬化,通孔和引線之間的電阻進(jìn)行。

  C。環(huán)境試驗(yàn)后,過孔電阻變化率不應(yīng)超過5%?10%。

  d。機(jī)械強(qiáng)度是指金屬化通路和焊盤之間的粘合強(qiáng)度。

  即金相分析測試負(fù)責(zé)對鍍層平面質(zhì)量,鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔的粘接強(qiáng)度進(jìn)行檢測。

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