發(fā)布日期:2019年11月18日 瀏覽次數(shù):
通孔印刷電路板電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的,因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展,對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴,也越來越高,因此對通孔印刷線路板電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。深圳市錦宏電路制作的產(chǎn)品應用領域有:消費電子、工控醫(yī)療、安防監(jiān)控、手機平板、計算機主板、電源板、航拍機、交換機、路由器、網(wǎng)絡機頂盒、手機平板、機器人、射頻產(chǎn)品、數(shù)模產(chǎn)品、智能家居等各大行業(yè)。
確保通孔印刷電路板電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中,大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,在相對較低的電流密度條件下進行的,使孔內(nèi)的電極反應控制區(qū)加大,電鍍添加劑的作用才能顯示出來,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償,從而獲得高韌性銅層。當然,電流密度的設定是根據(jù)被鍍印刷線路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析,電流密度的取值還必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關??傊?,要嚴格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件,才能確??變?nèi)鍍銅層的厚度符合技術標準的規(guī)定。
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